FPC是柔性電路板的簡(jiǎn)稱(chēng)。柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。
2017-12-15 FPC板 581
PCB線(xiàn)路板沉金和鍍金的區(qū)別？沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多客戶(hù)都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些客戶(hù)認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀(guān)點(diǎn)，必須及時(shí)更正。
2017-12-15 PCB板 919
在PCB線(xiàn)路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線(xiàn)直接連接完成的。而如今，電線(xiàn)僅用在實(shí)驗(yàn)室做試驗(yàn)應(yīng)用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了絕對(duì)控制的地位。
2017-12-15 雅鑫達(dá) 702
包工包料是一個(gè)廣泛的概念，在PCBA電子加工領(lǐng)域指的是供應(yīng)商提供從電路板生產(chǎn)、原材料采購(gòu)、加工、測(cè)試、組裝等全流程服務(wù)，為客戶(hù)節(jié)約時(shí)間、周期、庫(kù)存等方面的成本。
2017-12-12 PCBA 885
生產(chǎn)雙面或多層pcb線(xiàn)路板的工藝中，一般是采用 打孔——化學(xué)沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——線(xiàn)路電鍍銅——堿性蝕刻——生產(chǎn)工藝 全板加厚電鍍銅的目的是增加化學(xué)沉銅層的強(qiáng)度。
2017-12-11 雅鑫達(dá) 689
零件腳必須先要做上可焊性之皮膜，對(duì)于無(wú)鉛製程之實(shí)戰(zhàn)性皮膜而言，目前只有電鍍純錫層可用。焊接后全未沾錫的上半引腳，其后續(xù)老化過(guò)程中一定會(huì)生須，而且還都是危險(xiǎn)的長(zhǎng)須
2017-12-11 PCBA 1229
在SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊出現(xiàn)較少，但危害極大，因?yàn)樗绊懙氖钱a(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，電氣連接性問(wèn)題往往出現(xiàn)在客戶(hù)手中。
2017-12-11 貼片加工 2805
司空見(jiàn)慣的經(jīng)驗(yàn)性的東西，其實(shí)我們都很多都是錯(cuò)的，而這一旦用于設(shè)計(jì)，產(chǎn)品可靠性可想而知。所以說(shuō)“電路設(shè)計(jì)器件選型，先論證其不可行性，慎談可行性；電子設(shè)計(jì)比拼的不是誰(shuí)的設(shè)計(jì)更好，而是誰(shuí)的設(shè)計(jì)更少犯錯(cuò)誤”。
2017-12-11 PCBA加工 912
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